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光學(xué)影像儀使用細節(jié)有哪些要點
2025-10-30
以下是關(guān)于光學(xué)影像儀使用細節(jié)的全面解析，涵蓋從準備工作到維護保養(yǎng)的全流程關(guān)鍵要點：一、設(shè)備準備與初始化環(huán)境要求儀器需放置于清潔干燥的室內(nèi)(室溫20℃±5℃，濕度低于60%)，避免灰塵污染導(dǎo)軌、鏡頭或光學(xué)零件。操作人員需穿戴防塵服、鞋套，減少人員進出以防止粉塵積聚。電源與預(yù)熱校準接通電源后，啟動配套電腦及測量軟件，等待系統(tǒng)自檢完成。根據(jù)設(shè)備型號預(yù)熱10–15分鐘，使用標準量塊或校準工具進行精度校準，確保測量基準準確。硬件檢查確認光學(xué)系統(tǒng)無污漬，數(shù)據(jù)線、視頻線連接牢...
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滾動接觸角測量儀對車載攝像頭的重要性
2025-10-29
隨著汽車科技的不斷發(fā)展，車載攝像頭在車輛安全和駕駛輔助方面扮演著越來越重要的角色。而在車載攝像頭的應(yīng)用中，接觸角測量儀成為了一項參考數(shù)值。接觸角測量儀是一種用于測量液體與固體接觸角的儀器，通過測量接觸角的大小，可以判斷液體在固體表面的潤濕性和附著力。車載攝像頭要求避免水滴聚集，需要克服水珠聚集而導(dǎo)致全景攝像頭取景模糊的缺陷，因此對于攝像頭滾動角的要求非常高。傾斜型接觸角測量儀可有效的測量材料表面滾動角，有效表征產(chǎn)品表面前進后退角，可以評判產(chǎn)品表面疏水性能。滾動接觸角測量儀整體...
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元器件引腳共面性測試儀的作用
2025-10-28
一、元器件引腳共面性的作用元器件引腳共面性是表示安裝至PCB上的器件引腳與基板表面平行度的能力，它是影響元器件焊接質(zhì)量的關(guān)鍵指標之一。當元器件在焊接過程中引腳與PCB板面不平行時，在焊接完成后就會導(dǎo)致焊點質(zhì)量不良，進而影響整個電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。因此，保證元器件引腳共面性至關(guān)重要。二、元器件引腳共面性標準公差值元器件引腳共面性的標準公差值通常為0.1mm。這個公差值是發(fā)布的標準。當然，不同的電子產(chǎn)品對引腳共面性的要求也是不同的，一些高要求的產(chǎn)品可能會有更高的公差標準，需要...
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共面性檢測儀主要檢測什么產(chǎn)品
2025-10-27
在生產(chǎn)過程中，需要對集成電路焊接中的引角共面性進行檢測，以保證引角的位置和高度精度符合標準要求。目前檢測主要依靠視覺檢測和激光檢測兩種方式。其中視覺檢測可直接觀察集成電路引角的位置和高度誤差，但對于一些微小的偏差難以檢測；激光檢測則可以對引角位置和高度誤差進行更準確的檢測。共面度檢測機主要用于檢測各類具有平面結(jié)構(gòu)或多點位平面要求的產(chǎn)品，核心聚焦在電子元器件、機械零部件與精密結(jié)構(gòu)件領(lǐng)域。電子元器件領(lǐng)域中，可檢測芯片引腳（如QFP、BGA芯片）的共面度，確保引腳高度一致，避免焊接...
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乳膠高速機穩(wěn)儀應(yīng)用及技術(shù)參數(shù)
2025-10-24
乳膠高速機械穩(wěn)定性測定儀是用于測試天然膠乳或合成膠乳機械穩(wěn)定性的儀器，符合標準要求。乳膠高速機械穩(wěn)定儀主要適用于膠乳生產(chǎn)單位和科研院所對天然膠乳和合成膠乳做機械穩(wěn)定性測試，是提高膠乳質(zhì)量的儀器。其測試結(jié)果準確性價比高，受客戶信賴。技術(shù)參數(shù)1.使用條件：溫度10℃～40℃、濕度＜85%RH2.攪拌轉(zhuǎn)速：14000rpm士200rpm3.膠乳容器：平底玻璃桶，高100mm，內(nèi)徑58mm，外徑63mm。4.攪拌桿低端直徑：6.3mm5.攪拌盤：5.1直徑36.12±0...
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SOP共面性測試儀的應(yīng)用
2025-10-23
SOP共面性測試儀通過線激光對芯片有焊錫球及的表面，或者IC上的引腳面進行掃描，采集出三維點集數(shù)據(jù)，并由軟件處理生成工件的3D圖形，通過軟件算法提取3D圖中每個焊錫球的高點或者低點，再用所有高點或者低點生成一個平面，并計算出平面度值即為焊錫球或者引腳共面性。設(shè)備采用固定龍門式XYZ三軸運動結(jié)構(gòu)，內(nèi)部主體框架為大理石，可以保證穩(wěn)定的力學(xué)結(jié)構(gòu)。托盤和被測工件可放在工作臺玻璃上，前后運動至測量區(qū)域，線掃激光頭和視覺物鏡組合體可以沿著左右運動掃描測量，并可以上下調(diào)焦以便適應(yīng)不同高度面...
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SMT貼片元器件共面度檢測儀特點
2025-10-22
在電子行業(yè)中，SMT貼片元器件是經(jīng)常會運用到的零件。而這些元器件與電路連接的部位——引腳，是貼片元器件質(zhì)量檢測的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。因為這種產(chǎn)品引腳的數(shù)量多而且尺寸小，使得檢測難度較大，且引腳檢測中的接觸，往往會導(dǎo)致引腳的損壞。而機器視覺檢測的高精確度和非接觸式適合運用到該領(lǐng)域中。在SMT貼片元器件的檢測中，主要的問題有三條：一、元器件引腳的平整度。二、元器件引腳的共面度。三元器件引腳的位置度。引腳平整度不好，會導(dǎo)致在貼片的時候，元器件的引腳與PCB板不能貼和。引腳整體一致性的向上...
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BGA錫球共面度檢測儀核心功能
2025-10-21
芯片元器件共面性檢測儀主要用于測量集成電路芯片、BGA、QFP等元器件引腳或焊球的共面性，即各引腳底面是否處于同一平面。該設(shè)備通過激光掃描或視覺成像技術(shù)采集數(shù)據(jù)，結(jié)合算法生成3D圖形并計算平面度。核心功能引腳共面性檢測：測量引腳底面與基準平面的偏差，評估焊接質(zhì)量或元件精度。焊錫球共面性檢測：適用于BGA等封裝形式，通過掃描焊錫球表面生成3D數(shù)據(jù)并計算平面度。尺寸與形狀檢測：可測量引腳直徑、高度、角度等幾何特征及表面輪廓。一、BGA錫球共面度測試儀簡介BGA錫球共面度測試儀是一...
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